首页 >产品中心>
首页 >产品中心>
走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
3 天之前 近期，碳化硅设备赛道格外热闹，爱思强、Aehr、优睿谱、硅酷科技 4家碳化硅设备厂商相继传出利好消息，显示了碳化硅设备产业的生机与活力。01 碳化硅设备厂商好 2023年2月26日 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 年02 月26 日 ——行业周报. 1、. 碳化硅:大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
了解更多
1 天前 来源：CMP近日，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。近几个月来，公司收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化 2023年4月26日 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代， 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设
了解更多
2 天之前 又一家碳化硅设备厂宣布签单. 近日，化学机械抛光设备（CMP）厂商AxusTechnology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。. 近几个月来，公司收到 2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。 碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。 优势：1）高性 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备 ...
了解更多
又一家碳化硅设备厂 宣布签单 材料来源：CMP 近日，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。近几个月来，公司收到了来自 2023年2月27日 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速. 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速-研究 ...
了解更多
2023年10月20日 碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】. 1、关键假设、驱动因素及主要预测. 关键假设：. 1）新能源汽 2022年12月15日 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。 截至 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_
了解更多
2023年11月29日 国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总. 1、山东天岳先进科技股份有限公司（688234）. 公司已经实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应。. 20222022年碳化硅衬底年产量为71,147片2022已制备高品质8英寸导电型碳化硅衬底. 8 8 并实现了 ...1 天前 又一家碳化硅设备厂 宣布签单 CSC化合物半导体 2024-07-19 15:49 广东 0 来源：CMP 近日，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。近几个月来，公司收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化硅（SiC）半导体 ...又一家碳化硅设备厂宣布签单cmp材料碳化硅设备厂纳米级 ...
了解更多
北京回收碳化硅厂设备_ 手机金农网 2018年4月6日-北京回收碳化硅厂设备我公司常年购销北京回收碳化硅厂设备,注册资金1000万, 面向全国周边常年购销压滤机、离心机、干燥机、蒸发器、制药厂设备、饲料 ...2023年4月26日 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速 ...
了解更多
3 天之前 近期，碳化硅设备赛道格外热闹，爱思强、Aehr、优睿谱、硅酷科技 4家碳化硅设备厂商相继传出利好消息，显示了碳化硅设备产业的生机与活力。01 碳化硅设备厂商好戏连台 7月16日，爱思强 宣布安世半导体订购了爱思强用于8英寸碳化硅量产的新型G10-SiC设备，安世半导体还订购了爱思强的G10-GaN设备。1 天前 来源：CMP近日，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。近几个月来，公司收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化硅（SiC）半导体制造商的订单。source：Axus据悉，CMP是半导体制造过程中用于 ...又一家碳化硅设备厂宣布签单 来源：CMP近日，化学机械 ...
了解更多
2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国log-itech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。2024年6月5日 2024年世界碳化硅大会在武汉举办获得圆满成功，在大会上，诸多碳化硅产业的专业人员也给我们分享了这个行业目前的进展以及相关产业的研究进度，那么本文将带来上海优睿谱半导体设备有限公司关于碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进 碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度
了解更多
2023年7月8日 现在6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确，如果我们国内设备厂商仍大幅提升6英寸衬底设备产能将面临“投产即落后”的问题。. 所以设备厂商在本阶段应该重点突破和布局8英寸衬底设备产能，才能实现弯道超车。. 碳化硅市场竞争格局. 目前而言，在碳化硅衬底 ...2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾邦 ...
了解更多
2024年4月17日 根据调研情况，目前碳化硅衬底制造厂主流CMP设备的产能与设备增量关系为：每万片月产能对应4台设备。因此，集微咨询（JW Insights）预测，2024和2025年中国大陆碳化硅衬底制造用CMP设备增量约为100 台。根据目前主流CMP设备厂商的大概报 2024年3月20日 今年一季度，碳化硅半导体行业进入传统淡季，然而优晶科技等企业却逆势增长：获得国际巨头8英寸SiC长晶设备订单，同时还将与2家韩国客户签约；获得国内200台设备订单，并且与2家光伏企业签订了碳化硅长晶设备战略合作协议；究竟优晶科技获得了哪家国际巨头的青睐？又一巨头建设8英寸SiC产线，已采购这家国产设备 今年一季度 ...
了解更多
2023年7月14日 1 )半导体大硅片设备:8+12 寸产品线全面布局,逐步实现国产化突破。. 公司在晶体生长、切片、抛光、CVD 等环节已实现8 英寸设备全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备已实现批量销售,设备性能达到国际先进水平。. 2) 芯片制造和封装制造设备:碳化 2 天之前 碳化硅设备厂Axus Technology宣布签单. 近日，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。. 近几个月来，公司收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化硅（SiC）半导体制造商的订单。. source：Axus. 据悉，CMP是半导体制造过程中用于 ...碳化硅设备厂Axus Technology宣布签单-集邦化合物半导体
了解更多
2024年1月24日 疯狂的碳化硅，国内狂追！. 来源：全球半导体观察 原作者：竹子 2024-01-24 14:37:58. 近几日，英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频，再度引起业界对碳化硅材料关注。. 1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议 ...2023年7月17日 国内厂 商主要为晶盛机电、华海清科等。目前晶盛机电已成功研发 12 英寸硅片减薄机。 ... 碳化硅外延设备：主要用于在碳化硅衬底上生长碳化硅外延层。 碳化硅外延生长方法 包括化学气相沉积（CVD）、液相外延（LPE）、分子束外延（MBE ...晶盛机电：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件布局 ...
了解更多
2024年6月5日 另外，对于碳化硅衬底宏观缺陷检测的出货阶段，目前仍然需要人工参与，但是正在研发一种设备来替代人工，目前已经有了样机。. 在宏观检测阶段，需要查看透明片下面是否有污染或崩边等问题。. 衬底和外延片的出货检测主要由日本的Lasertec和美国 碳化硅烧结炉是生产碳化硅材料的关键设备，经该设备反应烧结的碳化硅产品，具有优良的工艺性能。 碳化硅烧结炉力度均匀，反应完全、化合含量高、质量好；配有脱蜡系统，强化脱蜡效果，炉内气氛更稳定；延长了碳毡及发热材料的使用寿命。烧结炉系列_碳化硅烧结炉_烧结炉设备_株洲金瑞中高频设备 ...
了解更多
1 天前 又一家碳化硅设备厂宣布签单. 近日，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。. 近几个月来，公司收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化硅（SiC）半导体制造商的订单。. 据悉，CMP是半导体制造过程中用于晶圆表面加工的 ...2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应 天科合达官网 - TankeBlue
了解更多
2020年8月24日 碳化硅晶圆激光切割设备 利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工。开发背景 SiC半导体（这里指4H-SiC）是第3代半导体，它具有高临界击穿电场、高电子迁移率的优势，是制造高压 碳化硅化学气相沉积外延设备-纳设智能官方网站-碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺 碳化硅化学气相沉积外延设备_纳设智能官方网站
了解更多
宁波九兴碳化硅设备科技有限公司. 电 话：18057095090. 地 址：衢州市东港三路2号. 宁波九兴碳化硅设备科技有限公司是一家集碳化硅设备的研发、技术服务、生产、销售的公司。. 公司的技术由高校教授和长期从事化工设备技术管理的人员组成。. 公司致力于发展 ...2 天之前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 - 艾邦半导体网
了解更多
2022年3月2日 1. SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心. 1.1. SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越. 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。. 核心分为以下三代：. 1) 第一代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半 2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。 碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。 优势：1）高性能：碳化硅相比硅有四大优势：大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场，做成的器件对应有四高性能：高功率、高频率、高温 ...碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备 ...
了解更多
2012年9月8日 在六方碳化硅厂中有哪些主要设备?其设备型号、规格是什么过滤机和离心机 山东德方二手油脂设备购销公司有二手设备 百度首页 商城 注册 登录 资讯 视频 图片 知道 文库 贴吧 采购 地图 更多 搜索答案 我要提问 在六方碳化硅厂中有哪些 ...2024年4月10日 碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备（ source：华工科技 ） 华工科技指出，作为半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，晶圆切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。过去，这一市场被海外厂商高度垄断，国内晶圆厂每年要花近20亿元购买切割 与AI算法结合，国产碳化硅检测设备亮相！-电子工程专辑
了解更多